消費(fèi)類電子的激光塑料焊接技術(shù)—精準(zhǔn)、靈活，針對(duì)敏感電子元器件的塑料封裝，激光塑料焊接無疑是最理想的封裝技術(shù)。

電子器件產(chǎn)品的封裝技術(shù)對(duì)于焊接環(huán)境和工藝的要求非常嚴(yán)格，激光塑料焊接是一項(xiàng)非接觸、透過式、無振動(dòng)的精密焊接技術(shù)，因此它特別適合用于手機(jī)喇叭、耳機(jī)開關(guān)、鼠標(biāo)、U盤、遙控器、移動(dòng)電話、手表表帶的焊接、VR眼鏡的封裝等3C電子產(chǎn)品；家電、連接器等加工精密的電子元器件以及那些需要以更清潔的方式來熔接的復(fù)雜部件，如含有線路板的塑料產(chǎn)品和電子傳感器等。

研究表明，聚合物對(duì)近紅外線激光的透射率至少達(dá)到20-50%，采用激光焊接技術(shù)才能獲得優(yōu)良的焊接效果。絕大多數(shù)本色塑料和很多有色半透明塑料，都能夠達(dá)到此透光率要求，換句話說，激光塑料焊接可以應(yīng)用于絕大部分塑料產(chǎn)品。